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3D Stacked Chips

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

Idioma InglésInglés
Libro Tapa blanda
Libro 3D Stacked Chips IBRAHIM AB ELFADEL
Código Libristo: 19684593
Editores Springer International Publishing AG, mayo 2018
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati... Descripción completa
? points 136 b
55.49 €
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This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.

Actriz & Políglota
EWA KASP para
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Ewa Kasp
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Sobre el libro

Nombre y apellidos 3D Stacked Chips
Autor IBRAHIM AB ELFADEL
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa blanda
Fecha de publicación 2018
Número de páginas 339
EAN 9783319793054
ISBN 9783319793054
Código Libristo 19684593
Editores Springer International Publishing AG
Peso 5504
Dimensiones 155 x 235 x 20

Categorías

Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería electrónica y de las comunicaciones > Ingeniería electrónica > Electrónica: circuitos y componentes
Computación e informática > Hardware (o soporte físico del ordenador) > Ordenadores centrales («mainframes») y miniordenadores
Computación e informática > Ciencias de la computación > Arquitectura y diseño lógico de ordenadores
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