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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Idioma InglésInglés
Libro Tapa dura
Libro Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices SUHIR
Código Libristo: 32905881
Editores Taylor & Francis Ltd, enero 2021
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlyi... Descripción completa
? points 594 b
242.59 €
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The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

Actriz & Políglota
EWA KASP para
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Ewa Kasp
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Sobre el libro

Nombre y apellidos Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Autor SUHIR
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa dura
Fecha de publicación 2021
Número de páginas 382
EAN 9781138624733
ISBN 113862473X
Código Libristo 32905881
Editores Taylor & Francis Ltd
Peso 754
Dimensiones 241 x 167 x 31

Categorías

Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería mecánica y de materiales > Ciencia de materiales > Ingeniería aplicada de materiales electrónicos, magnéticos y ópticos
Matemáticas y ciencias > Física > Electricidad, electromagnetismo y magnetismo
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ciencia, ingeniería y tecnología medioambientales
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