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Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Idioma InglésInglés
Libro Tapa blanda
Libro Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging John H. Lau
Código Libristo: 45664288
Editores Springer Nature Singapore, marzo 2024
The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design a... Descripción completa
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The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.

Actriz & Políglota
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Sobre el libro

Nombre y apellidos Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Autor John H. Lau
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa blanda
Fecha de publicación 2024
Número de páginas 548
EAN 9789811999192
ISBN 9811999198
Código Libristo 45664288
Editores Springer Nature Singapore
Peso 920
Dimensiones 155 x 235 x 28

Categorías

Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería electrónica y de las comunicaciones > Ingeniería electrónica
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