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Electronic Packaging Materials Science IX: Volume 445

Name: Electronic Packaging Materials Science IX: Volume 445
Brand: Materials Research Society
SKU: 02060103
Price: 27.69 EUR
Availability: PreOrder
Author: S. K. GroothuisP. S. HoK. IshidaT. Wu
ISBN: 9781558993495

S. K. GroothuisP. S. HoK. IshidaT. Wu

Idioma

Inglés

Libro Tapa dura

Código Libristo: 02060103

Editores Materials Research Society, octubre 1997

While this book continues the spirit of the MRS series on materials science related to the developme... Descripción completa

Código Libristo: 02060103

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While this book continues the spirit of the MRS series on materials science related to the development of electronic packaging, it also focuses on three very specific technological areas - technology for flip-chip packaging, materials metrology and characterization, and packaging reliability and testing. These are important areas for technology development in electronic packaging, particularly since materials and processing play an important role in controlling system performance and reliability. Topics include: flip-chip and solder technology; future packaging technology; manufacturing technology in packaging; packaging materials and metrology; interfacial adhesion and fracture and packaging reliability and testing.