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Embedded Dielectrics for Electronic Packaging

Idioma InglésInglés
Libro Tapa dura
Libro Embedded Dielectrics for Electronic Packaging Shuhui Yu
Código Libristo: 05349964
Editores World Scientific Publishing Co Pte Ltd, junio 2015
This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric la... Descripción completa
? points 469 b Próximamente Próximamente
191.49 €
Nueva publicación prevista Lanzamiento 28. 02. 2027 Lanzamiento 28. 02. 2027

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This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric layer in high-density electronic packaging, for decoupling, filtering, energy storage or electrostatic discharge suppressing etc. Some fundamental models used to analyze or predict the dielectric behavior of ceramic/polymer, conductor/polymer, and semiconductor/polymer composites are reviewed. This book also introduces design and synthesis of some novel hybrid filler particles, as well as graft modification on the polymer matrix to improve dielectric performance.

Actriz & Políglota
EWA KASP para
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Ewa Kasp
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Sobre el libro

Nombre y apellidos Embedded Dielectrics for Electronic Packaging
Autor Shuhui Yu, Ching-Ping Wong, Rong Sun
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa dura
Fecha de publicación 2015
Número de páginas 300
EAN 9789814619417
ISBN 9814619418
Código Libristo 05349964
Editores World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Peso 406

Categorías

Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería electrónica y de las comunicaciones > Ingeniería electrónica > Electrónica: circuitos y componentes
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Tecnología: cuestiones generales > Diseño técnico
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Tecnología: cuestiones generales > Nanotecnología
Artes > Arte y diseño industrial/comercial
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