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Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance

Idioma InglésInglés
Libro Tapa dura
Libro Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance Navid Asadizanjani
Código Libristo: 47701758
Editores Springer, Berlin, noviembre 2024
This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technolo... Descripción completa
? points 136 b
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This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions.

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Sobre el libro

Nombre y apellidos Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Autor Navid Asadizanjani, Himanandhan Reddy Kottur_, Hamed Dalir
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa dura
Fecha de publicación 2025
Número de páginas 200
EAN 9783031861017
Código Libristo 47701758
Editores Springer, Berlin
Peso 464
Dimensiones 168 x 240

Categorías

Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería electrónica y de las comunicaciones > Ingeniería electrónica > Electrónica: circuitos y componentes
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