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Introduction to Microsystem Packaging Technology

Idioma InglésInglés
Libro Tapa dura
Libro Introduction to Microsystem Packaging Technology Jing Chen
Código Libristo: 06699473
Editores Taylor & Francis Inc, septiembre 2010
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced s... Descripción completa
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Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.

Actriz & Políglota
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Sobre el libro

Nombre y apellidos Introduction to Microsystem Packaging Technology
Autor Jing Chen
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa dura
Fecha de publicación 2010
Número de páginas 232
EAN 9781439819104
ISBN 9781439819104
Código Libristo 06699473
Peso 574
Dimensiones 253 x 180 x 19
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