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Materials Reliability in Microelectronics IX: Volume 563

Idioma InglésInglés
Libro Tapa dura
Libro Materials Reliability in Microelectronics IX: Volume 563 Cynthia A. VolkertAd H. VerbruggenDirk D. Brown
Código Libristo: 02060204
Editores Materials Research Society, octubre 1999
The continual evolution of integrated circuit architecture places ever-increasing demands on the met... Descripción completa
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The continual evolution of integrated circuit architecture places ever-increasing demands on the metal and dielectric thin films used in fabricating these circuits. Not only must these materials meet performance and manufacturability requirements, they must also be highly reliable for many years under operating conditions. A thorough understanding of the failure mechanisms and the effect of processing conditions and material properties on reliability is required to achieve this, particularly if it is to be done while minimizing cost and maximizing performance. This book brings together researchers from academia and industry to discuss fundamental mechanisms and phenomena in the reliability field. Topics include: solder and barrier-layer reliability; electromigration modeling; electromigration in interconnects; advanced measurement techniques; mechanical behavior of back-end materials and adhesion and fracture.

Actriz & Políglota
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Sobre el libro

Nombre y apellidos Materials Reliability in Microelectronics IX: Volume 563
Autor Cynthia A. VolkertAd H. VerbruggenDirk D. Brown
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa dura
Fecha de publicación 1999
Número de páginas 311
EAN 9781558994706
ISBN 155899470X
Código Libristo 02060204
Editores Materials Research Society
Peso 641
Dimensiones 157 x 234 x 25

Categorías

Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería mecánica y de materiales > Ciencia de materiales
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería electrónica y de las comunicaciones > Ingeniería electrónica
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