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Materials Reliability in Microelectronics V: Volume 391

Idioma InglésInglés
Libro Tapa dura
Libro Materials Reliability in Microelectronics V: Volume 391 William F. Filter
Código Libristo: 02060054
Editores Materials Research Society, octubre 1995
This long-standing proceedings series is highly regarded as a premier forum for the discussion of mi... Descripción completa
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This long-standing proceedings series is highly regarded as a premier forum for the discussion of microelectronics reliability issues. In this fifth book, emphasis is on the fundamental understanding of failure phenomena in thin-film materials. Special attention is given to electromigration and mechanical stress effects. The reliability of thin dielectrics and hot carrier degradation of transistors are also featured. Topics include: modeling and simulation of failure mechanisms; reliability issues for submicron IC technologies and packaging; stresses in thin films/lines; gate oxides; barrier layers; electromigration mechanisms; reliability issues for Cu metallizations; electromigration and microstructure; electromigration and stress voiding in circuit interconnects; and resistance measurements of electromigration damage.

Actriz & Políglota
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Ewa Kasp
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Sobre el libro

Nombre y apellidos Materials Reliability in Microelectronics V: Volume 391
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa dura
Fecha de publicación 1995
Número de páginas 523
EAN 9781558992948
ISBN 1558992944
Código Libristo 02060054
Peso 886
Dimensiones 157 x 234 x 33
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