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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly

Manufacturing, Reliability and Testing

Idioma InglésInglés
Libro Tapa dura
Libro Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly Sheng Liu
Código Libristo: 01388967
Editores John Wiley & Sons Inc, octubre 2011
Teaches the skills needed to shorten the time for design, manufacturing, reliability, and testing of... Descripción completa
? points 363 b
148.19 €
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Teaches the skills needed to shorten the time for design, manufacturing, reliability, and testing of microelectronic package assembly§Liu and Liu begin with an overview of mechanics and modeling, including modeling validation tools and an explanation of concurrent engineering. They then move on to modeling in microelectronic packaging and assembly, coving packaging and assembly for typical ICs, optoelectronics, MEMS, SIP/3D, and nano interconnects. The next section explains modeling methods for package reliability and test, followed my modern modeling and simulation methodologies.§Models and simulates numerous processes in manufacturing, reliability and testing for the first time§Provides the skills necessary for virtual prototyping and virtual reliability qualification and testing§Demonstrates concurrent engineering and co-design approaches for advanced engineering design of microelectronic products.§Subroutines and color images available for download from the books Companion Site

Actriz & Políglota
EWA KASP para
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Ewa Kasp
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Sobre el libro

Nombre y apellidos Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Autor Sheng Liu, Yong Liu
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa dura
Fecha de publicación 2011
Número de páginas 592
EAN 9780470827802
ISBN 0470827807
Código Libristo 01388967
Editores John Wiley & Sons Inc
Peso 942
Dimensiones 173 x 247 x 35

Categorías

Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería electrónica y de las comunicaciones > Ingeniería electrónica > Electrónica: circuitos y componentes
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería mecánica y de materiales > Producción e ingeniería industrial
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