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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module

Ceramic research and development in Japan

Idioma InglésInglés
Libro Tapa dura
Libro Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module K. Otsuka
Código Libristo: 01435032
Editores Kluwer Academic Publishers Group, abril 1993
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much ex... Descripción completa
? points 827 b
337.89 €
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This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.

Actriz & Políglota
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Sobre el libro

Nombre y apellidos Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
Autor K. Otsuka
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa dura
Fecha de publicación 1993
Número de páginas 242
EAN 9781851665792
ISBN 185166579X
Código Libristo 01435032
Editores Kluwer Academic Publishers Group
Peso 1200
Dimensiones 178 x 254 x 19

Categorías

Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Química industrial y tecnologías manufactureras > Química industrial e ingeniería química > Tecnología de la cerámica y el vidrio
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería electrónica y de las comunicaciones > Ingeniería electrónica > Dispositivos y materiales electrónicos
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería mecánica y de materiales > Ciencia de materiales
Computación e informática > Ciencias de la computación > Arquitectura y diseño lógico de ordenadores
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