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Semiconductor Packaging

Materials Interaction and Reliability

Idioma InglésInglés
Libro Tapa dura
Libro Semiconductor Packaging Randy Hsiao-Yu Lo
Código Libristo: 06721699
Editores Taylor & Francis Inc, octubre 2011
In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical...
? points 764 b
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Actriz & Políglota
EWA KASP para
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Ewa Kasp
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Sobre el libro

Nombre y apellidos Semiconductor Packaging
Autor Randy Hsiao-Yu Lo
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa dura
Fecha de publicación 2011
Número de páginas 216
EAN 9781439862056
ISBN 9781439862056
Código Libristo 06721699
Editores Taylor & Francis Inc
Peso 472
Dimensiones 156 x 241 x 17

Categorías

Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería electrónica y de las comunicaciones > Ingeniería electrónica > Dispositivos y materiales electrónicos
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería mecánica y de materiales > Ciencia de materiales
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