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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Name: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 15822899
Price: 110.59 EUR
Availability: InStock
Author: Ran Wang
ISBN: 9783319547138

Ran Wang

Krishnendu Chakrabarty

Idioma

Inglés

Libro Tapa dura

Código Libristo: 15822899

Editores Springer International Publishing AG, marzo 2017

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D... Descripción completa

Código Libristo: 15822899

271 b

110.59 €

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This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.