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Wafer Level 3-D ICs Process Technology

Idioma InglésInglés
Libro Tapa blanda
Libro Wafer Level 3-D ICs Process Technology Chuan Seng Tan
Código Libristo: 01423024
Editores Springer-Verlag New York Inc., octubre 2010
This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The c... Descripción completa
? points 444 b
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This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

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Sobre el libro

Nombre y apellidos Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Autor Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa blanda
Fecha de publicación 2010
Número de páginas 410
EAN 9781441945624
ISBN 1441945628
Código Libristo 01423024
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Peso 632
Dimensiones 155 x 235 x 20

Categorías

Matemáticas y ciencias > Química > Química física > Química de superficies y adsorción
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería electrónica y de las comunicaciones > Ingeniería electrónica > Dispositivos y materiales electrónicos
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Tecnología: cuestiones generales > Ingeniería: general
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería mecánica y de materiales > Ciencia de materiales
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Tecnología e ingeniería energética > Ingeniería eléctrica
Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Otras tecnologías y ciencias aplicadas > Óptica aplicada
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