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Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging

Idioma InglésInglés
Libro Tapa blanda
Libro Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging Katsuaki Suganuma
Código Libristo: 19005576
Editores Woodhead Publishing, mayo 2018
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key... Descripción completa
? points 634 b
259.09 €
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Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress, noise reduction

Actriz & Políglota
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Ewa Kasp
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Sobre el libro

Nombre y apellidos Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging
Autor Katsuaki Suganuma
Idioma Inglés
Encuadernación Libro - Tapa blanda
Fecha de publicación 2018
Número de páginas 240
EAN 9780081020944
ISBN 0081020945
Código Libristo 19005576
Editores Woodhead Publishing
Peso 372
Dimensiones 228 x 155 x 13

Categorías

Tecnología, ingeniería, agricultura, procedimientos industriales > Ingeniería electrónica y de las comunicaciones > Ingeniería electrónica > Dispositivos y materiales electrónicos
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